一種片式LED封裝用陶瓷散熱基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200820093780.9 申請日 -
公開（公告）號 CN201246695Y 公開（公告）日 2009-05-27
申請公布號 CN201246695Y 申請公布日 2009-05-27
分類號 F21V19/00(2006.01)I;F21V21/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 陳紹鴻 申請（專利權(quán)）人 潮州市三江投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 521000廣東省潮州市鳳塘三環(huán)工業(yè)城綜合樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及到一種LED封裝用陶瓷散熱基板，尤其涉及到一種片式LED封裝用陶瓷散熱基板。基板的上側(cè)設(shè)有貼片區(qū)和打線區(qū)，基板的下側(cè)設(shè)有通過基座金屬化布線圖形實(shí)現(xiàn)與芯片兩個(gè)電極連接的底部焊盤，基板還設(shè)有用于連接上下兩層金屬化布線圖形以實(shí)現(xiàn)上下電導(dǎo)通的電導(dǎo)通孔，所述的基板由氧化鋁或氮化鋁或LTCC等陶瓷材料制成，用于提高基板整體的機(jī)械強(qiáng)度，金屬化布線圖形和電導(dǎo)通孔的金屬化材料為鎢或鉬或銀或銅等金屬，電導(dǎo)通孔位于基板邊緣或內(nèi)部。本實(shí)用新型有益效果是：提高了SMD片式LED封裝基板的散熱性能，改善因溫升導(dǎo)致LED芯片光衰大及壽命下降的問題；增強(qiáng)LED產(chǎn)品耐高低溫度沖擊性能，提高產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性。