一種高功率LED陶瓷封裝基座及其生產(chǎn)工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810133877.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101335319B 公開（公告）日 2011-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN101335319B 申請(qǐng)公布日 2011-11-02
分類號(hào) H01L33/00(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝燦生 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 潮州市三江投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 515646 廣東省潮州市鳳塘三環(huán)工業(yè)城綜合樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及到一種陶瓷封裝基座，尤其涉及到一種SMD高功率LED陶瓷封裝基座。其由上陶瓷層和下陶瓷層構(gòu)成，上陶瓷層提供反射杯，在上陶瓷層還設(shè)有用于安裝光學(xué)透鏡用的光學(xué)透鏡安裝區(qū)和用于安裝二次光學(xué)組件的二次光學(xué)組件安裝區(qū)，下陶瓷層上側(cè)設(shè)有打線區(qū)和底部焊盤，基座還設(shè)有電導(dǎo)通孔，所述的上陶瓷層和下陶瓷層由相同或不同的陶瓷材料制成，且在所述上陶瓷層的底面設(shè)置有環(huán)形凹槽，所述環(huán)形凹槽內(nèi)填充有無機(jī)介質(zhì)材料，兩陶瓷層間用無機(jī)熔封介質(zhì)材料燒結(jié)方式連接。本發(fā)明提高了SMD高功率LED封裝基座散熱性能，改善因溫升導(dǎo)致LED芯片光衰大及壽命下降的問題；增強(qiáng)LED產(chǎn)品耐高低溫度沖擊性能，提高產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性；降低生產(chǎn)成本。