一種用于數(shù)據(jù)處理與控制的SiP模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023008016.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213424991U 公開（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213424991U 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類號(hào) H01L25/18;H01L25/16;H01L23/498;H01L23/538 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 刑正偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽芯紀(jì)元科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥律眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄧盛花
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路3366號(hào)博微產(chǎn)業(yè)園系統(tǒng)協(xié)同中心7樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出一種用于數(shù)據(jù)處理與控制的SiP模塊，采用裸芯平鋪的方式將數(shù)字信號(hào)處理芯片DSP、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片DDR、程序存儲(chǔ)芯片F(xiàn)LASH和阻容單元集成在一塊ABF基板上，所述DSP通過DDR控制器連接所述DDR，通過SPI外設(shè)接口連接所述FLASH；所述FLASH通過重布線層和凸點(diǎn)倒裝在所述ABF基板上，所述阻容單元通過貼片方式連接在所述ABF基板上。本實(shí)用新型通過重布線層對(duì)裸芯片焊點(diǎn)重新布局，再通過設(shè)置在晶圓表面凸點(diǎn)將裸芯片倒裝在ABF基板上，使得SiP模塊體積僅為35mm*35mm*3.65mm，重量僅為10g，滿足輕質(zhì)化、小型化、系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)需求。