包括控制系統(tǒng)的反應(yīng)濺射設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121911561.9 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN215757581U 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號(hào) CN215757581U 申請公布日 2022-02-08
分類號(hào) C23C14/34（2006.01）I;C23C14/08（2006.01）I;C23C14/54（2006.01）I;G05B19/05（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 林曉東;趙照 申請（專利權(quán)）人 中科微機(jī)電技術(shù)（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100085北京市海淀區(qū)西三旗昌臨813號(hào)A1號(hào)樓103室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種包括控制系統(tǒng)的反應(yīng)濺射設(shè)備，設(shè)備被配置為通過采集濺射電壓或功率的方式來建立閉環(huán)控制反饋機(jī)制，通過控制器改變?yōu)R射功率來準(zhǔn)確地來調(diào)控反應(yīng)氧化的階段及靶材的氧化程度，使氧化釩的反應(yīng)穩(wěn)定地處于過渡模式。本申請采用調(diào)整功率控制電流穩(wěn)定的方案，成膜的均勻性好，有助于規(guī)?；a(chǎn)，反應(yīng)對調(diào)控功率的響應(yīng)速度快，無調(diào)控反應(yīng)氣流技術(shù)方案中滯后效應(yīng)。