一種IGBT單元

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920512094.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209496878U 公開（公告）日 2019-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN209496878U 申請(qǐng)公布日 2019-10-15
分類號(hào) H01L29/739;H01L23/367 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱瑞鑫;車蘭秀;徐之文;薛英杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州華工科技開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市廣盈專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李俊
地址 510000 廣東省廣州市天河區(qū)石牌華南理工大學(xué)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種IGBT單元，所述IGBT單元包括：散熱基板、第一焊錫層、第一銅箔、絕緣基板、第二銅箔、第二焊錫層、芯片、鋁線和散熱布，所述散熱布貫穿所述第二銅箔的第一極體、絕緣基板、第一銅箔和第一焊錫層，并連接到所述散熱基板上。在本實(shí)用新型實(shí)施例中通過散熱布貫穿IGBT單元的各個(gè)功能層，可以將芯片上所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱基板上，實(shí)現(xiàn)熱量快速的散發(fā)，由于散熱基板是一個(gè)承載基板，其散熱面積大，具有良好的散熱功效。