一種IGBT模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920607284.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209626205U 公開（公告）日 2019-11-12
申請公布號 CN209626205U 申請公布日 2019-11-12
分類號 H01L23/367（2006.01）I; H01L23/467（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 薛英杰; 邱瑞鑫; 車蘭秀; 徐之文 申請（專利權）人 廣州華工科技開發(fā)有限公司
代理機構 佛山市廣盈專利商標事務所（普通合伙） 代理人 李俊
地址 510000 廣東省廣州市天河區(qū)石牌華南理工大學內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種IGBT模塊，所述IGBT模塊包括散熱基板和上殼體，所述上殼體罩設在所述散熱基板上形成模塊腔室；該IGBT模塊結(jié)構設計合理，并通過散熱葉輪進行高效散熱，使所述IGBT模塊的運行溫度始終保持在正常水平，保證了IGBT芯片的正常運行；另外，當所述模塊腔室中的溫度超過預設值時，所述電機驅(qū)動芯片才會開啟所述驅(qū)動電機并驅(qū)動所述散熱葉輪的運行，能避免所述驅(qū)動電機的持續(xù)運轉(zhuǎn)，提高了所述驅(qū)動電機使用壽命。