傳感器模塊的外殼及容納傳感器模塊的容器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201721808375.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207816311U | 公開(公告)日 | 2018-09-04 |
申請公布號 | CN207816311U | 申請公布日 | 2018-09-04 |
分類號 | G01D11/24;G01D11/00 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 王鎮(zhèn)山;馮斌;李溪;潘可佳;胡戩 | 申請(專利權(quán))人 | 美科科技(北京)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 孟潭 |
地址 | 100083 北京市海淀區(qū)學(xué)院路5號768創(chuàng)意園E座一層西側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種傳感器模塊的外殼,該外殼包括:第一殼體,其中所述第一殼體包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁,所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁的內(nèi)壁分別包括第一卡槽和第二卡槽;第二殼體,其中所述第二殼體包括第三側(cè)壁和第四側(cè)壁,所述第三側(cè)壁和所述第四側(cè)壁的內(nèi)壁分別包括第三卡槽和第四卡槽,當(dāng)所述第一殼體和所述第二殼體連接時,傳感器電路板容納在所述第一卡槽、所述第二卡槽、所述第三卡槽和所述第四卡槽中,形成所述傳感器模塊。本實用新型還公開了一種容納傳感器模塊的容器,以實現(xiàn)該傳感器模塊與其他電路模塊之間更為方便的連接。 |
