磁性連接式的電子模塊和模塊化電子構建系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510815186.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105406223B 公開（公告）日 2018-12-04
申請公布號 CN105406223B 申請公布日 2018-12-04
分類號 H01R13/02;H01R13/03;H01R13/62;H01R13/46;H01R24/00;H01R35/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡戩;李溪;楊立斌;杜永偉;潘可佳;王鎮(zhèn)山 申請（專利權）人 美科科技（北京）有限公司
代理機構 常州市江海陽光知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 翁堅剛
地址 100102 北京市朝陽區(qū)湖光中街1號鵬景閣2層洪泰創(chuàng)新空間(美科科技)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種磁性連接式的電子模塊和模塊化電子構建系統(tǒng)。所述電子模塊包括基座和導電部。所述基座包括N個管腳部和連接N個所述管腳部的連接部。所述管腳部中設有朝向其板體垂直方向的通孔。所述電子模塊還包括設置在通孔內的磁體件。每個管腳部對應一個導電部，各個所述導電部互不連通。所述導電部包括設置在所述通孔內壁的與所述磁體件電連接的部分和設置在所述基座表面用于和電器件電連接的部分。所述磁體件能令所述電子模塊與另一電子模塊管腳部內的磁體件在通孔朝向上建立磁性連接，且所述電子模塊與所述另一電子模塊在磁性連接處相互吸合并可相對轉動。本發(fā)明的電子模塊操作簡易，可多角度連接，并可方便地搭建模塊化電子構建系統(tǒng)。