一種分離式反置結(jié)構(gòu)的熱敏打印頭

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110041290.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112721460A 公開（公告）日 2021-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN112721460A 申請(qǐng)公布日 2021-04-30
分類號(hào) B41J2/335 分類 印刷；排版機(jī)；打字機(jī)；模印機(jī)〔4〕;
發(fā)明人 趙國民 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州暉印科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 沈陽圣群專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王玉信
地址 110000 遼寧省沈陽市渾南區(qū)朱科杰58-2號(hào)（1-2）層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種分離式反置結(jié)構(gòu)的熱敏打印頭，其主要技術(shù)特征是，分為兩部分，第一部分是陶瓷體組，包括陶瓷基體，電極釉層，蓄熱層，發(fā)熱體，電極，保護(hù)膜，耐磨膜。第二部分是柔性電路組，包括柔性印刷電路板，加強(qiáng)板，ACF，控制芯片，樹脂。控制芯片使用異方性導(dǎo)電膜熱壓連接在相對(duì)于發(fā)熱體平面反側(cè)方向的柔性印刷電路板上，陶瓷體組與柔性電路組利用異方性導(dǎo)電膜連接導(dǎo)通。其優(yōu)點(diǎn)是，本發(fā)明控制芯片安裝在相對(duì)于發(fā)熱體平面反側(cè)方向，控制芯片與陶瓷基體分離，陶瓷基體為通用結(jié)構(gòu)，縮減了陶瓷基體寬度尺寸，不僅生產(chǎn)工藝簡單、生產(chǎn)效率高、成本低。在熱敏打印頭領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了超小型熱敏打印頭。