一種新型的多面散熱功率半導體模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111616668.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114361123A 公開（公告）日 2022-04-15
申請公布號 CN114361123A 申請公布日 2022-04-15
分類號 H01L23/473（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 常東來;張正義;趙善麒 申請（專利權）人 江蘇宏微科技股份有限公司
代理機構 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務所（普通合伙） 代理人 姜曉鈺
地址 213022江蘇省常州市新北區(qū)華山中路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及功率模塊技術領域，具體涉及一種新型的多面散熱功率半導體模塊，包括中間過渡層以及分別被設置在中間過渡層兩側的第一覆銅絕緣基板和第二覆銅絕緣基板，中間過渡層的第一端面設有第一表面電路，中間過渡層的第二端面設有第二表面電路，中間過渡層的內部設有中間過渡電路，第一覆銅絕緣基板上設有第一基板電路與第一表面電路電連接，第二覆銅絕緣基板上設有第二基板電路與第二表面電路電連接，中間過渡層上還設有冷媒輸入口和冷媒輸出口。本發(fā)明提供的新型的多面散熱功率半導體模塊，采用多面以及埋入冷媒的方式來進行散熱，大大提升了散熱性能，并且去除了金屬絲鍵合，可提升功率半導體模塊的可靠性，以及減少寄生電感和開關損耗。