一種新型的多面散熱功率半導(dǎo)體模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111616668.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114361123A | 公開（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114361123A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-15 |
| 分類號(hào) | H01L23/473（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 常東來;張正義;趙善麒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇宏微科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 姜曉鈺 |
| 地址 | 213022江蘇省常州市新北區(qū)華山中路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及功率模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型的多面散熱功率半導(dǎo)體模塊，包括中間過渡層以及分別被設(shè)置在中間過渡層兩側(cè)的第一覆銅絕緣基板和第二覆銅絕緣基板，中間過渡層的第一端面設(shè)有第一表面電路，中間過渡層的第二端面設(shè)有第二表面電路，中間過渡層的內(nèi)部設(shè)有中間過渡電路，第一覆銅絕緣基板上設(shè)有第一基板電路與第一表面電路電連接，第二覆銅絕緣基板上設(shè)有第二基板電路與第二表面電路電連接，中間過渡層上還設(shè)有冷媒輸入口和冷媒輸出口。本發(fā)明提供的新型的多面散熱功率半導(dǎo)體模塊，采用多面以及埋入冷媒的方式來進(jìn)行散熱，大大提升了散熱性能，并且去除了金屬絲鍵合，可提升功率半導(dǎo)體模塊的可靠性，以及減少寄生電感和開關(guān)損耗。 |
