功率半導(dǎo)體的封裝框架
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202121440890.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215731685U | 公開（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申請公布號(hào) | CN215731685U | 申請公布日 | 2022-02-01 |
| 分類號(hào) | H01L23/495（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 周昕;張景超;俞義長;趙善麒 | 申請（專利權(quán)）人 | 江蘇宏微科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳紅橋 |
| 地址 | 213022江蘇省常州市新北區(qū)華山中路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種功率半導(dǎo)體的封裝框架，包括多個(gè)單管封裝結(jié)構(gòu)，其中，每個(gè)所述單管封裝結(jié)構(gòu)包括散熱區(qū)、載片區(qū)、管腳打線區(qū)和管腳區(qū)，所述散熱區(qū)對應(yīng)所述載片區(qū)設(shè)置，所述載片區(qū)通過所述管腳打線區(qū)與所述管腳區(qū)相連，并且相鄰所述單管封裝結(jié)構(gòu)之間設(shè)有第一連接筋，每個(gè)所述單管封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)設(shè)有第二連接筋，每個(gè)所述單管封裝結(jié)構(gòu)中間還設(shè)有第三連接筋。本實(shí)用新型能夠滿足較大體積的功率半導(dǎo)體的貼片封裝要求，并能夠保證框架整體的穩(wěn)固性，避免生產(chǎn)流轉(zhuǎn)過程中造成的框架變形。 |
