芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121035277.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215731659U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215731659U 申請公布日 2022-02-01
分類號 H01L23/13（2006.01）I;H01L23/492（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 井亞會;俞義長;戚麗娜;周輝;周昕;張景超;陳國康;趙善麒 申請（專利權(quán)）人 江蘇宏微科技股份有限公司
代理機構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳紅橋
地址 213022江蘇省常州市新北區(qū)華山中路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片為多個，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：載片臺，載片臺用于承托多個芯片；防水槽，防水槽設(shè)置在載片臺的周邊；防溢槽，防溢槽設(shè)置在相鄰的兩個芯片之間，且防溢槽的長度大于芯片在防溢槽方向的最短邊的長度，防溢槽的寬度在0.05?0.1mm之間，防溢槽的深度為載片臺厚度的1/10?1/5之間。該結(jié)構(gòu)通過在載片臺的芯片之間設(shè)置防溢槽，芯片焊接時溢出焊料可以進(jìn)入防溢槽中，避免影響相鄰芯片，且可以使芯片尺寸單邊增加0.35?0.55mm，從而可以提高芯片封裝的集成性。