一種散熱裝置及功率半導體模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123387724.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216818327U 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN216818327U 申請公布日 2022-06-24
分類號 H01L23/473（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐加輝;陳超;周祥;張海泉;麻長勝;趙善麒 申請（專利權(quán)）人 江蘇宏微科技股份有限公司
代理機構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 213022江蘇省常州市新北區(qū)華山中路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體機械領域，具體涉及一種散熱裝置及功率半導體模塊，一種散熱裝置包括承載座和至少一個冷卻流道，所述承載座上承載有若干發(fā)熱件，所述冷卻流道形成于所述承載座上，所述冷卻流道從冷卻液進口朝向冷卻液出口方向設置有收縮段、過渡段和擴張段，所述收縮段、所述過渡段和所述擴張段的截面的尺寸由小到大，所述冷卻液對所述發(fā)熱件進行散熱動作，解決了現(xiàn)有技術(shù)中冷卻流道設置為直通型，冷卻液的流動速度隨著其行走路徑增加而不斷減弱，導致冷卻液對不同位置功率模塊的冷卻效果不一樣，使得功率模塊之間的溫差大的技術(shù)問題。