功率半導(dǎo)體模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202123321442.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216818324U | 公開（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216818324U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-24 |
| 分類號(hào) | H01L23/373（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 麻長勝;周祥;王曉寶;趙善麒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇宏微科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 213022江蘇省常州市新北區(qū)華山中路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種功率半導(dǎo)體模塊，包括：金屬基板，金屬基板上設(shè)有多個(gè)安裝位；功率器件，功率器件設(shè)置于金屬基板相應(yīng)的安裝位；金屬互連線，金屬互連線互連功率器件；殼體，殼體設(shè)置于金屬基板上，并與金屬基板連接后形成空槽；高導(dǎo)熱灌封層，高導(dǎo)熱灌封層設(shè)置于空槽內(nèi)，用以封裝功率器件和金屬互連線。本實(shí)用新型能夠通過模塊的灌封層面進(jìn)行輔助散熱，從而能夠提高模塊的散熱效率，并且通過灌封層封裝模塊，無需另外增加蓋板對(duì)模塊進(jìn)行防護(hù)，從而能夠節(jié)省組件、以及簡化組裝步驟。 |
