一種貼片元件、貼片MOSFET及貼片IGBT
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120353539.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215731660U | 公開（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215731660U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-01 |
| 分類號(hào) | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L29/78（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 周昕;張景超;趙善麒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇宏微科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 姜曉鈺 |
| 地址 | 213022江蘇省常州市新北區(qū)華山中路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)施新型涉及功率器件封裝領(lǐng)域，具體公開了一種貼片元件、貼片MOSFET及貼片IGBT，包括封裝體和金屬引腳組，其中，所述封裝體與散熱金屬片形成容納空間，所述容納空間內(nèi)設(shè)置有芯片單元，所述芯片單元與所述散熱金屬片連接，所述封裝體的一面設(shè)置有兩個(gè)金屬引腳，兩個(gè)金屬引腳配置為第一金屬引腳和第三金屬引腳，所述第一金屬引腳和所述第三金屬引腳分別連接所述芯片單元，所述散熱金屬片配置為第二金屬引腳，本實(shí)用新型提供的貼片元件省去了現(xiàn)有貼片元件的中間腳，進(jìn)而增加了引腳間距，本實(shí)用新型可以解決因電鍍層錫須生長(zhǎng)或異物導(dǎo)致的連極短路問(wèn)題，從而可以降低產(chǎn)品故障風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品良率。 |
