一種用于無包封金屬支架多層瓷介電容器的夾具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921700143.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210587887U | 公開(公告)日 | 2020-05-22 |
申請公布號 | CN210587887U | 申請公布日 | 2020-05-22 |
分類號 | B23K37/04;B23K3/08;H01G13/00 | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 謝麗鮮;陳馳 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州靈通電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 311100 浙江省杭州市余杭區(qū)余杭經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi)東湖路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種用于無包封金屬支架多層瓷介電容器的夾具,包括夾具主板,磁鐵塊、螺紋桿,其中夾具主板上設(shè)有磁鐵槽,磁鐵塊收納于磁鐵槽內(nèi);沿磁鐵槽對稱分布有封裝槽,封裝槽遠(yuǎn)離磁鐵槽一端設(shè)有螺紋通孔,螺紋通孔與螺紋桿匹配。該夾具結(jié)構(gòu)簡單,便于操作,能有效解決封裝無包封金屬支架多層瓷介電容器時,所得到產(chǎn)品外形尺寸和性能存在缺陷的問題。 |
