一種多芯組徑向引線多層瓷介電容器的生產(chǎn)夾具及工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911143493.3 申請日 -
公開(公告)號 CN110797190B 公開(公告)日 2021-04-09
申請公布號 CN110797190B 申請公布日 2021-04-09
分類號 H01G4/30(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/38(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝麗鮮;陳馳 申請(專利權(quán))人 杭州靈通電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)余杭經(jīng)濟開發(fā)區(qū)內(nèi)東湖路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電容器制造領(lǐng)域,更具體地說,它涉及一種多芯組徑向引線多層瓷介電容器的生產(chǎn)工藝,旨在解決多芯組徑向引線多層瓷介電容器在制造時電容器之間出現(xiàn)外形尺寸超差的問題,其技術(shù)方案要點是:包括承載板,所述承載板上開設(shè)有多個收納電容器的排片槽,所述排片槽呈矩形,所述排片槽的四角處設(shè)有夾取孔。本發(fā)明通過夾具的設(shè)計,使得疊片后的多芯組徑向引線多層瓷介電容器外形尺寸整齊,解決了外形尺寸偏差不可控的問題。??