一種SMT錫膏印刷偏移貼片自動補償矯正裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021145093.4 申請日 -
公開(公告)號 CN212696454U 公開(公告)日 2021-03-12
申請公布號 CN212696454U 申請公布日 2021-03-12
分類號 H05K13/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉煒;何付春;史春燕;劉飛;張蕾;戴福陳 申請(專利權(quán))人 宜興興森快捷電子有限公司
代理機構(gòu) 無錫市天宇知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 周舟
地址 214200江蘇省無錫市宜興經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)慶源大道南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種SMT錫膏印刷偏移貼片自動補償矯正裝置,涉及SMT貼片技術(shù)領(lǐng)域,為解決現(xiàn)有的SMT貼片在進行錫膏印刷時容易出現(xiàn)元器件偏移的現(xiàn)象,導(dǎo)致SMT貼片加工成品率下降的問題。所述加工臺的上端設(shè)置有兩個定位板,兩個所述定位板的內(nèi)部均設(shè)置有定位插槽,且定位插槽與定位板一體成型設(shè)置,所述定位插槽的內(nèi)部安裝有補償矯正板,且補償矯正板位于貼片印刷機的正下方,所述補償矯正板的內(nèi)部設(shè)置有若干個元器件矯正槽,且若干個元器件矯正槽與補償矯正板一體成型設(shè)置,所述補償矯正板的前端面上設(shè)置有拉把,且拉把的兩端與補償矯正板的前端面焊接連接,所述補償矯正板的下端設(shè)置有印刷電路板。??