一種錫膏貼裝用貼片機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121196290.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215774111U 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN215774111U 申請公布日 2022-02-08
分類號 H05K13/04（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉煒;田少華;史春燕;何付春;劉飛 申請（專利權(quán)）人 宜興興森快捷電子有限公司
代理機構(gòu) 無錫市天宇知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蔣何棟
地址 214200江蘇省無錫市宜興市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)慶源大道1-4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種錫膏貼裝用貼片機，涉及錫膏貼裝技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有技術(shù)中的電路板表面通常積有灰塵，會影響錫膏的印刷質(zhì)量，容易造成元件在焊接時發(fā)生虛焊的問題。所述設(shè)備外體的上方安裝有抽塵管道，且設(shè)備外體與抽塵管道通過螺栓固定連接，所述設(shè)備外體的內(nèi)部安裝有伸縮管道，且設(shè)備外體與伸縮管道通過螺栓固定連接，所述伸縮管道的下方安裝有輸送方管，且伸縮管道與輸送方管通過螺栓固定連接，所述輸送方管的下方安裝按壓方管，且輸送方管與按壓方管通過螺栓固定連接，所述按壓方管的下方安裝有緩沖方管，且按壓方管與緩沖方管滑動連接。