一種芯片去金搪錫限位裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202123227461.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN216849851U | 公開(公告)日 | 2022-06-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216849851U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-28 |
分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 周厚美 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 成都九洲迪飛科技有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 成都金英專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)天府大道中段1366號(hào)2棟7層15-21號(hào)、8層12-18號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種芯片去金搪錫限位裝置,包括夾具主體(1),所述夾具主體(1)上設(shè)置有分別放置芯片本體和芯片引腳的階梯槽,通過(guò)階梯槽固定芯片本體并漏出芯片引腳;所述夾具主體(1)兩端均設(shè)置有夾具固定機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可在芯片引腳去金搪錫過(guò)程中,改善操作疲勞,防止芯片掉入錫鍋損傷,芯片引腳搪錫長(zhǎng)度可控,提高芯片引腳去金搪錫的工作效率。 |
