一種芯片去金搪錫限位裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123227461.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216849851U 公開（公告）日 2022-06-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN216849851U 申請(qǐng)公布日 2022-06-28
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周厚美 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都九洲迪飛科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 成都金英專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 610000四川省成都市高新區(qū)天府大道中段1366號(hào)2棟7層15-21號(hào)、8層12-18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片去金搪錫限位裝置，包括夾具主體（1），所述夾具主體（1）上設(shè)置有分別放置芯片本體和芯片引腳的階梯槽，通過(guò)階梯槽固定芯片本體并漏出芯片引腳；所述夾具主體（1）兩端均設(shè)置有夾具固定機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可在芯片引腳去金搪錫過(guò)程中，改善操作疲勞，防止芯片掉入錫鍋損傷，芯片引腳搪錫長(zhǎng)度可控，提高芯片引腳去金搪錫的工作效率。