一種封裝模塑料及其制備方法與應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110332435.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113045860A | 公開(公告)日 | 2021-06-29 |
申請公布號 | CN113045860A | 申請公布日 | 2021-06-29 |
分類號 | C08L63/00;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/38;C08K5/5435;C08K13/02 | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 周佩先;岳利;俞國金 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南創(chuàng)瑾技術(shù)研究院有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 易彬 |
地址 | 410600 湖南省長沙市岳麓山國家大學(xué)科技城岳麓街道溁左路中南大學(xué)科技園研發(fā)總部1棟353房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種封裝模塑料及其制備方法與應(yīng)用,該封裝模塑料包括以下原料:主體樹脂、固化劑和助劑;其中,所述主體樹脂包括含異氰脲酸酯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂和雙酚A型環(huán)氧樹脂中的至少一種。其通過使用具備自阻燃性能的環(huán)氧樹脂為主體樹脂材料,大大減少的阻燃劑的使用量,有效的提高了二氧化硅等填充料的添加,從而降低了熱膨脹系數(shù),避免了翹曲和晶圓的彎曲的現(xiàn)象,另外,導(dǎo)熱填料的填充量增大也有效的提高了成型模塑料導(dǎo)熱系數(shù)。 |
