一種常溫固化雙組分防護(hù)封裝材料及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010331130.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111484823A | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-08-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111484823A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-04 |
分類(lèi)號(hào) | C09J175/02(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
發(fā)明人 | 羅世彬;裘航盛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 長(zhǎng)沙盾甲新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 410000湖南省長(zhǎng)沙市開(kāi)福區(qū)青竹湖街道青竹湖路118號(hào)金卓產(chǎn)業(yè)園14號(hào)小型儀表裝配廠房一層102房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種常溫固化雙組分防護(hù)封裝材料,包括A組分和B組分,其中,A組分由多異氰酸酯和聚合物多元醇合成的異氰酸酯預(yù)聚物,所述多異氰酸酯和聚合物多元醇重量比為30:70?70:30;以重量百分比計(jì),B組分包括:擴(kuò)鏈劑0%?30%、助劑0.1%?2%、位阻胺70%?100%。本發(fā)明具有優(yōu)異的力學(xué)性能和耐候性,可廣泛應(yīng)用于電子元器件、精密設(shè)備、貴重物品的防護(hù),實(shí)現(xiàn)防水防腐防沖擊。?? |
