一種防止銀遷移的平面二極管芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111007165.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113707628A 公開（公告）日 2021-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN113707628A 申請(qǐng)公布日 2021-11-26
分類號(hào) H01L23/482（2006.01）I;H01L29/861（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱志述;譚志偉;陳鵬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 樂山無線電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 四川力久律師事務(wù)所 代理人 張浩
地址 614000四川省樂山市人民西路287號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及涉及一種平面二極管芯片，特別是一種防止銀遷移的平面二極管芯片，包括第一半導(dǎo)體層、設(shè)于第一半導(dǎo)體層表面的第二半導(dǎo)體層，所述第一半導(dǎo)體層和所述第二半導(dǎo)體層提供二極管結(jié)構(gòu)；在第二半導(dǎo)體層外周的第一半導(dǎo)體層表面設(shè)有保護(hù)PN結(jié)的保護(hù)層；所述第二半導(dǎo)體層遠(yuǎn)離所述第一半導(dǎo)體層的表面設(shè)有第一金屬層；所述第一金屬層包括焊接層，所述焊接層位于所述第二半導(dǎo)體層中部。使得焊接層兩端與半導(dǎo)體層兩端的橫向電場(chǎng)之間具有間隔，降低了橫向電場(chǎng)的影響；同時(shí)焊接層表面到芯片側(cè)面的距離加大，銀電極到芯片側(cè)面電極之間形成導(dǎo)電濕氣薄膜的可能性降低，能夠降低平面二極管芯片表面銀遷移的風(fēng)險(xiǎn)。