PCB的焊盤

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120562851.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214757094U 公開（公告）日 2021-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN214757094U 申請(qǐng)公布日 2021-11-16
分類號(hào) H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 柳初發(fā);吳秀華;朱飛棋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市金銳顯數(shù)碼科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊志強(qiáng)
地址 523000廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)沙新路59號(hào)2棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種PCB的焊盤，屬于PCB領(lǐng)域。所述焊盤包括位于PCB的阻焊層的焊盤區(qū)域，所述阻焊層中處于所述焊盤區(qū)域內(nèi)的部位具有插件孔和開口；所述插件孔貫穿所述PCB，所述插件孔用于插入元器件引腳；所述開口用于暴露所述PCB中位于所述阻焊層之下的銅箔，所述銅箔用于上錫；所述開口包括相連通的第一部分和多個(gè)第二部分，所述插件孔處于所述第一部分內(nèi)，所述多個(gè)第二部分分布在所述第一部分周圍。本申請(qǐng)可以解決上錫不飽滿、假焊、虛焊以及焊盤與錫膏接觸面積小的問題，增大錫膏、焊盤和元器件引腳之間的拉力。