一種基于激光熔覆的半導體激光器系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811479360.9 申請日 -
公開（公告）號 CN109536948A 公開（公告）日 2019-03-29
申請公布號 CN109536948A 申請公布日 2019-03-29
分類號 C23C24/10（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 周洪濤; 蒲荷梅 申請（專利權(quán)）人 攀枝花市三圣機械制造有限責任公司
代理機構(gòu) 成都華風專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐豐;張巨箭
地址 617000 四川省攀枝花市仁和區(qū)南山循環(huán)經(jīng)濟發(fā)展區(qū)橄欖坪園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于激光熔覆的半導體激光器系統(tǒng)，它包括半導體激光器模組、激光熔覆頭和自動送粉機構(gòu)；所述的半導體激光器模組的激光光束輸出端的光纖激光頭上套接有所述激光熔覆頭；所述的自動送粉機構(gòu)通過軟管將合金粉末送入到所述激光熔覆頭的內(nèi)部實現(xiàn)激光光束和熔化的合金粉末同步輸出的激光熔覆。通過在主半導體激光器周圍添加輔助半導體激光器實現(xiàn)對主半導體激光器輸出的光斑上能量的分布進行補償，保證最后輸出的激光光斑上的能量均勻分布，進而保證每條激光熔覆帶上邊緣和中間的激光熔覆層再相同或者相近的激光加工工藝參數(shù)下形成，保證了整個還原罐筒體激光熔覆層的可靠性以及整體修復結(jié)果的可靠性。