一種器件及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023340731.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213988868U 公開（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN213988868U 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) H01L23/14（2006.01）I;H01L23/02（2006.01）I;H01L31/102（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳方均;徐虎;許明生 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 芯思杰技術(shù)（深圳）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳智匯遠(yuǎn)見知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李雪鵑;劉潔
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)學(xué)苑大道1001號(hào)南山智園A5棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)總體來說涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，公開了一種器件及封裝結(jié)構(gòu)。該器件包括基板、第一焊盤以及光電二極管，第一焊盤設(shè)置于基板上，光電二極管包括相背設(shè)置的第一表面和第二表面，第一表面通過導(dǎo)電膠與第一焊盤粘接，第一焊盤的面積不小于第一表面的面積。本實(shí)用新型提供了通過第一焊盤直接與光電二極管相連接，保證第一焊盤與光電二極管的接觸面積，無需增加其他部件可以保證配合之后的穩(wěn)定性和可靠性，減少成本。