芯片及激光器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023340352.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213989555U | 公開(公告)日 | 2021-08-17 |
申請公布號 | CN213989555U | 申請公布日 | 2021-08-17 |
分類號 | H01S5/223(2006.01)I;H01S5/343(2006.01)I;H01S5/12(2021.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 楊彥偉;劉宏亮;鄒顏 | 申請(專利權)人 | 芯思杰技術(深圳)股份有限公司 |
代理機構 | 深圳智匯遠見知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 艾青;牛悅涵 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)學苑大道1001號南山智園A5棟4樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請總體來說涉激光技術領域,具體而言,涉及一種芯片及激光器,激光器安裝有該芯片,芯片包括襯底、芯片層組、波導條及波導包層,襯底具有芯片區(qū)及波導區(qū),芯片層組設置于所述襯底的芯片區(qū),波導條與所述芯片層組間隔集成于所述襯底的波導區(qū),波導條用于引導出射激光的光斑大體呈圓形,波導包層沉積在所述波導條,改善的芯片出射光斑形狀,提高激光器芯片與光纖耦合效率。 |
