芯片及激光器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023340352.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213989555U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN213989555U 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) H01S5/223（2006.01）I;H01S5/343（2006.01）I;H01S5/12（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊彥偉;劉宏亮;鄒顏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 芯思杰技術(shù)（深圳）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳智匯遠(yuǎn)見(jiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 艾青;牛悅涵
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)學(xué)苑大道1001號(hào)南山智園A5棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)總體來(lái)說(shuō)涉激光技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種芯片及激光器，激光器安裝有該芯片，芯片包括襯底、芯片層組、波導(dǎo)條及波導(dǎo)包層，襯底具有芯片區(qū)及波導(dǎo)區(qū)，芯片層組設(shè)置于所述襯底的芯片區(qū)，波導(dǎo)條與所述芯片層組間隔集成于所述襯底的波導(dǎo)區(qū)，波導(dǎo)條用于引導(dǎo)出射激光的光斑大體呈圓形，波導(dǎo)包層沉積在所述波導(dǎo)條，改善的芯片出射光斑形狀，提高激光器芯片與光纖耦合效率。