貼裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023348235.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213988869U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213988869U 申請公布日 2021-08-17
分類號 H01L23/14（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳方均;徐虎;許明生 申請（專利權(quán)）人 芯思杰技術(shù)（深圳）股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳智匯遠見知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉潔;王旭
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)學(xué)苑大道1001號南山智園A5棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供一種貼裝結(jié)構(gòu)，該貼裝結(jié)構(gòu)包括：TO管座,具有相對設(shè)置的第一端面和第二端面；跨阻放大器，焊接于第一端面上，且跨阻放大器上形成多個信號輸入焊點；以及，光芯片，與其中一個信號輸入焊點配合安裝，且光芯片的裝配邊緣位于信號輸入焊點邊緣內(nèi)。使用時，能減少墊片的使用和焊接。