鍍膜治具及鍍膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023229735.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214218848U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214218848U 申請公布日 2021-09-17
分類號 C23C14/50（2006.01）I;C23C14/24（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 張續(xù)朋;劉宏亮;楊彥偉 申請（專利權）人 芯思杰技術（深圳）股份有限公司
代理機構 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 代理人 艾青;牛悅涵
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)學苑大道1001號南山智園A5棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體鍍膜技術領域，具體涉及一種鍍膜治具及鍍膜裝置。鍍膜裝置包括鍍膜治具以及鍍膜機，鍍膜治具安裝在鍍膜機上，鍍膜治具包括治具本體，治具本體形成有自治具本體正面貫穿至治具本體背面的鍍膜空間，治具本體正面相對設置的兩側分別開設有凹槽，凹槽的內壁形成用于放置待鍍膜芯片的放置區(qū)域，且凹槽的內壁的截面形狀呈V字形。由于凹槽的內壁的截面形狀呈V字形，可以成角度放置待鍍膜芯片，以便同時對待鍍膜芯片的兩個表面和90度夾角進行鍍膜，并且，治具本體還形成有自正面貫穿至背面的鍍膜空間，即治具本體中間是空心的，方便從下往上對待鍍膜芯片的兩個表面和90度夾角鍍上一層薄膜，既可以對角度鍍膜，又可以提高鍍膜效率。