用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811191008.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109354838B 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN109354838B 申請公布日 2021-05-04
分類號 C08L67/02;C08L23/06;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/134;C08K5/526;C08K13/06;C08K9/06;C08J9/08;C09K5/14 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王修凱;許偉;鄧威 申請（專利權）人 安徽勝利精密制造科技有限公司
代理機構 合肥中博知信知識產權代理有限公司 代理人 李德勝
地址 231300 安徽省六安市舒城杭埠經濟開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于樹脂復合材料技術領域，具體涉及一種用于筆記本電腦D殼的高導熱性樹脂復合材料，所述的樹脂復合材料包括：熱塑性樹脂88～95.5％、發(fā)泡劑3～7％、導熱填料1～3％，其他助劑0.5～2％；所述百分含量為重量百分數(shù)；本發(fā)明提供的樹脂復合材料，通過發(fā)泡劑與導熱填料的復合，使得導熱填料在成型得到的筆記本電腦D殼的注塑成型件中分散的更加均勻；從而充分的發(fā)揮導熱填料的作用，將筆記本電腦在工作時內部所產生的熱量及時的傳遞出來，有效的防止筆記本電腦內部因過熱而產生設備故障等問題，提高了筆記本電腦工作的可靠性。