電源模塊的線纜連接焊盤、焊盤單元和電源模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120425730.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215268892U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN215268892U 申請(qǐng)公布日 2021-12-21
分類號(hào) H05K1/11（2006.01）I;H01R12/51（2011.01）I;H02M1/00（2007.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 臧曉敏;崔榮明;宋棟梁;王躍斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市皓文電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡吉科
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)學(xué)苑大道1001號(hào)智園A5棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種電源模塊的線纜連接焊盤，包括焊盤本體，所述焊盤本體設(shè)置在電路板上，用于通過(guò)線纜和所述電路板外的連接點(diǎn)連接；還包括成對(duì)設(shè)置的固定孔，一對(duì)固定孔中的兩個(gè)分別設(shè)置在所述焊盤本體的兩側(cè)，用于供由可焊接的合金材料制成的固定帶穿過(guò)并綁扎，將放置在所述焊盤本體上的所述線纜的剝開(kāi)的線頭固定在所述焊盤本體上，并通過(guò)焊料使得所述線頭與所述焊盤本體連接。本實(shí)用新型還涉及焊盤單元和電源模塊。實(shí)施本實(shí)用新型的電源模塊的線纜連接焊盤、焊盤單元和電源模塊，具有以下有益效果：其占用電路板面積較小、連接牢固。