一種半導(dǎo)體元件的切割方法及制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811416176.X 申請日 -
公開（公告）號 CN109599357B 公開（公告）日 2020-12-18
申請公布號 CN109599357B 申請公布日 2020-12-18
分類號 H01L21/683;H01L21/268;H01L21/304;H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 呂振興;張德;齊勝利;劉亞柱;程常占;唐軍 申請（專利權(quán)）人 合肥彩虹藍(lán)光科技有限公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 合肥彩虹藍(lán)光科技有限公司
地址 230011 安徽省合肥市合肥新站區(qū)工業(yè)園內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體元件的切割方法及制造方法，包括：提供一襯底，所述襯底上包括多個半導(dǎo)體元件；進行粘片步驟，粘片膜與所述襯底的底面上進行粘合；覆蓋保護膜于所述半導(dǎo)體元件上；進行隱形切割步驟，以在所述襯底內(nèi)部形成變質(zhì)層結(jié)構(gòu)；進行劈裂步驟，以獲得相互分隔的所述半導(dǎo)體元件。本發(fā)明提出的切割方法能夠解決現(xiàn)有技術(shù)在切割過程中半導(dǎo)體元件脫落的問題，有效地提高了生產(chǎn)良率及作業(yè)效率，同時本發(fā)明工藝簡單穩(wěn)定，可操作性強，能夠在工業(yè)上進行推廣應(yīng)用。