一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020032635.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN211208426U 公開（公告）日 2020-08-07
申請公布號(hào) CN211208426U 申請公布日 2020-08-07
分類號(hào) H01L23/31;H01L23/055;H01L23/16 分類 -
發(fā)明人 黃龍圣;陳文弦;桂永波 申請（專利權(quán)）人 上海立格儀表有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 201109 上海市閔行區(qū)都會(huì)路909號(hào)5幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，該傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、基座和應(yīng)力緩沖層，其中基座設(shè)置有容納腔，芯片置于容納腔內(nèi)，芯片的一側(cè)支撐于基座且另一側(cè)用于測取壓力；應(yīng)力緩沖層設(shè)置于基座和芯片之間且分別與基座和芯片固接，應(yīng)力緩沖層用于緩沖由基座傳遞給芯片的應(yīng)力。其芯片通過應(yīng)力緩沖層與基座連接，應(yīng)力緩沖層能夠降低基座在發(fā)生溫度變化時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力對芯片產(chǎn)生的影響，使芯片輸出信號(hào)穩(wěn)定，能夠減小測量誤差，提高測量精度。