一種根據(jù)芯片尺寸自調(diào)節(jié)勻膠量的環(huán)保設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010968893.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112151419B 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN112151419B 申請公布日 2021-05-18
分類號 H01L21/67;H01L21/687 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王博 申請（專利權(quán)）人 福建金福來科技有限公司
代理機構(gòu) 北京成實知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳永虔
地址 363600 福建省漳州市南靖縣梅林鎮(zhèn)官洋村上下樓39號107室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種根據(jù)芯片尺寸自調(diào)節(jié)勻膠量的環(huán)保設(shè)備，包括底板，所述底板的表面固定連接有支撐軸，支撐軸的表面活動連接有活動桿，活動桿遠(yuǎn)離支撐軸的一端活動連接有弧形板，支撐軸的表面活動連接有緩沖彈簧，緩沖彈簧的表面活動連接有承重架，承重架的兩側(cè)均活動連接有限位板，承重架的內(nèi)部活動連接有螺桿，螺桿的表面活動連接有扇葉，承重架的表面固定連接有承重板，弧形板的內(nèi)部活動連接有彈性管。后釋放的彈力作用在儲液管的表面，進(jìn)而擠壓膠體從柔性管流出，且由于芯片的重量是固定的，故當(dāng)彈性管釋放彈力時，也會推動限流桿伸展并逐漸擠壓柔性管，故從而達(dá)到了根據(jù)芯片尺寸自控膠體量的效果。