一種光纖切割裝置及高精度光纖長(zhǎng)度切割方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111295402.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN113970810A 公開(kāi)(公告)日 2022-01-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN113970810A 申請(qǐng)公布日 2022-01-25
分類(lèi)號(hào) G02B6/25(2006.01)I;G02B6/255(2006.01)I;G02B6/245(2006.01)I 分類(lèi) 光學(xué);
發(fā)明人 白曉淞;余華亮 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳英美達(dá)醫(yī)療技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 代理人 胡吉科
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)錦龍大道路口寶山路16號(hào)??婆d戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)園B棟8樓01區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種光纖切割裝置及高精度光纖長(zhǎng)度切割方法,該光纖切割裝置包括基板、位移平臺(tái)、光纖切割刀、左光纖夾具,所述位移平臺(tái)和所述光纖切割刀安裝在所述基板上,所述左光纖夾具安裝在所述位移平臺(tái)上,所述光纖切割刀位于所述左光纖夾具一側(cè),該光纖切割裝置還包括移動(dòng)所述位移平臺(tái)的推進(jìn)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)0.01mm量級(jí)的光纖切割精度,既可實(shí)現(xiàn)無(wú)熔接段的光纖精密切割,又可完成有熔接段的光纖精密切割。