一種光纖切割裝置及高精度光纖長度切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111295402.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113970810A 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN113970810A 申請公布日 2022-01-25
分類號 G02B6/25（2006.01）I;G02B6/255（2006.01）I;G02B6/245（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 白曉淞;余華亮 申請（專利權(quán)）人 深圳英美達(dá)醫(yī)療技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡吉科
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)錦龍大道路口寶山路16號?？婆d戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)園B棟8樓01區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種光纖切割裝置及高精度光纖長度切割方法，該光纖切割裝置包括基板、位移平臺、光纖切割刀、左光纖夾具，所述位移平臺和所述光纖切割刀安裝在所述基板上，所述左光纖夾具安裝在所述位移平臺上，所述光纖切割刀位于所述左光纖夾具一側(cè)，該光纖切割裝置還包括移動所述位移平臺的推進(jìn)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)0.01mm量級的光纖切割精度，既可實(shí)現(xiàn)無熔接段的光纖精密切割，又可完成有熔接段的光纖精密切割。