一種用于安裝硅片級(jí)圖像傳感器芯片的裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120587260.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215773685U | 公開（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215773685U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-08 |
| 分類號(hào) | H05K1/02（2006.01）I;H01L27/146（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 白曉淞;黃尊維 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳英美達(dá)醫(yī)療技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 胡吉科 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)錦龍大道路口寶山路16號(hào)?？婆d戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)園B棟8樓01區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種用于安裝硅片級(jí)圖像傳感器芯片的裝置，包括設(shè)有電子線路的PCB板，所述PCB板包括硬板部分和軟板部分，所述硬板部分用于固定硅片級(jí)圖像傳感器芯片，所述軟板部分用于在所述硬板部分固定好硅片級(jí)圖像傳感器芯片后彎折抱住硅片級(jí)圖像傳感器芯片的邦定邊，所述PCB板與硅片級(jí)圖像傳感器芯片電氣連接。本實(shí)用新型的有益效果是：1.本實(shí)用新型的裝置通過軟硬結(jié)合PCB板邦定，軟板部分緊繞Die芯片，使邦定后的PCB板尺寸能與Die芯片的尺寸相當(dāng)，從而盡量減少了邦定后PCB板的面積；2.本實(shí)用新型的裝置有利于放到橫向空間極其狹小的醫(yī)用設(shè)備上，使醫(yī)療設(shè)備的應(yīng)用部分的尺寸盡量小。 |
