一種高亮度LED配光倒裝芯片結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921261660.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210219517U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-03-31 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210219517U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-31 |
| 分類號(hào) | F21S8/04(2006.01)I | 分類 | 照明; |
| 發(fā)明人 | 陳蘇南 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市華天邁克光電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)華繁路東側(cè)嘉安達(dá)科技工業(yè)園廠房二3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種高亮度LED配光倒裝芯片結(jié)構(gòu)，包括燈罩，所述燈罩的內(nèi)壁固定連接有鏡面鋁層，所述燈罩的內(nèi)壁固定連接銜接塊，所述銜接塊的一側(cè)固定連接有LED燈本體，所述燈罩的頂部固定連接有連接塊，所述連接塊的一側(cè)固定連接有風(fēng)扇室，所述風(fēng)扇室的頂部固定連接有電機(jī)箱。該高亮度LED配光倒裝芯片結(jié)構(gòu)，通過(guò)燈罩、鏡面鋁層、銜接塊、LED燈本體、固定塊、固定板、螺紋孔和螺紋釘?shù)南嗷ヅ浜鲜褂?，能夠達(dá)到該LED燈結(jié)構(gòu)聚光效果好的目的，解決了一般LED燈結(jié)構(gòu)聚光效果差的問(wèn)題，杜絕了光線散向了其它地方的情況，提高了LED燈的工作效率，從而為工作人員的工作帶來(lái)了極大的便捷，從而進(jìn)一步方便了人們的工作和生活。?? |
