一種高亮度LED配光倒裝芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921261660.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210219517U 公開（公告）日 2020-03-31
申請公布號 CN210219517U 申請公布日 2020-03-31
分類號 F21S8/04(2006.01)I 分類 照明;
發(fā)明人 陳蘇南 申請（專利權(quán)）人 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)華繁路東側(cè)嘉安達科技工業(yè)園廠房二3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種高亮度LED配光倒裝芯片結(jié)構(gòu)，包括燈罩，所述燈罩的內(nèi)壁固定連接有鏡面鋁層，所述燈罩的內(nèi)壁固定連接銜接塊，所述銜接塊的一側(cè)固定連接有LED燈本體，所述燈罩的頂部固定連接有連接塊，所述連接塊的一側(cè)固定連接有風扇室，所述風扇室的頂部固定連接有電機箱。該高亮度LED配光倒裝芯片結(jié)構(gòu)，通過燈罩、鏡面鋁層、銜接塊、LED燈本體、固定塊、固定板、螺紋孔和螺紋釘?shù)南嗷ヅ浜鲜褂茫軌蜻_到該LED燈結(jié)構(gòu)聚光效果好的目的，解決了一般LED燈結(jié)構(gòu)聚光效果差的問題，杜絕了光線散向了其它地方的情況，提高了LED燈的工作效率，從而為工作人員的工作帶來了極大的便捷，從而進一步方便了人們的工作和生活。??