一種高散熱基板大功率LED封裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020963292.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212085042U | 公開（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212085042U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-04 |
| 分類號(hào) | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳蘇南 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市華天邁克光電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)華繁路東側(cè)嘉安達(dá)科技工業(yè)園廠房二3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，且公開了一種高散熱基板大功率LED封裝，包括金屬熱沉，金屬熱沉為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，金屬熱沉的橫截面為正方形，金屬熱沉的上表面中間位置固定安裝有透鏡，透鏡包括一組圓管和一組頂板，圓管和頂板均由透明樹脂制成，頂板與圓管頂部固定連接，金屬熱沉的上表面中心位置垂直向上固定安裝有底座，底座為銅制圓柱體結(jié)構(gòu)，底座的上表面設(shè)置有LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片的底面焊接有焊接材料，金屬熱沉的上表面四角位置均開設(shè)熱沉固定孔。本實(shí)用新型中，金屬熱沉與散熱鰭片之間通過(guò)熱沉固定螺絲連接，風(fēng)扇與散熱鰭片之間通過(guò)風(fēng)扇固定螺絲連接，當(dāng)散熱鰭片或者是風(fēng)扇發(fā)生損壞時(shí)，只需更換相應(yīng)的部件即可，達(dá)到了便于維修的效果。?? |
