超高顯全光譜LED封裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020963906.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212085039U | 公開（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212085039U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-04 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳蘇南 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市華天邁克光電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)華繁路東側(cè)嘉安達(dá)科技工業(yè)園廠房二3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開了超高顯全光譜LED封裝，包括基座，基座的上方壁面固定安裝有固晶膠，固晶膠的上方壁面開設(shè)有凹槽，固晶膠的上方壁面設(shè)置有LED芯片，LED芯片與凹槽的內(nèi)壁固定連接在一起，基座的下方壁面開設(shè)有散熱孔，固晶膠的下方壁面固定安裝有散熱片，通過(guò)設(shè)置了熒光粉層，熒光粉層設(shè)置在第一封裝硅膠層和第二封裝硅膠層之間，與直接設(shè)置在LED芯片上或與封裝硅膠混合制成熒光膠后再點(diǎn)膠的方式相比，既可以大大減少熒光粉的使用量，降低生產(chǎn)成本，又可以避免LED芯片工作產(chǎn)生的熱量直接或近距離地傳導(dǎo)到熒光粉而導(dǎo)致熒光粉受損，提高了LED燈的出光率和使用壽命。?? |
