一種透明熒光陶瓷材料的LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921260483.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210224075U 公開(kāi)(公告)日 2020-03-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN210224075U 申請(qǐng)公布日 2020-03-31
分類號(hào) H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳蘇南 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)華繁路東側(cè)嘉安達(dá)科技工業(yè)園廠房二3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,且公開(kāi)了一種透明熒光陶瓷材料的LED封裝結(jié)構(gòu),包括基體,所述基體的頂部固定連接有合金層,所述合金層的頂部固定連接有LED芯片本體,所述基體的頂部固定連接有第二膠體層,所述基體的頂部固定連接有散熱盒,所述散熱盒的一側(cè)開(kāi)設(shè)有散熱孔,所述基體的頂部固定連接有底座,所述底座的頂部固定連接有電機(jī),所述電機(jī)的輸出軸通過(guò)聯(lián)軸器固定連接有旋轉(zhuǎn)桿。該透明熒光陶瓷材料的LED封裝結(jié)構(gòu),能夠得到透明熒光陶瓷材料的LED封裝結(jié)構(gòu)散熱功能好的目的,解決了透明熒光陶瓷材料的LED封裝結(jié)構(gòu)散熱功能差的問(wèn)題,使得LED芯片本體能夠迅速的散發(fā)熱量,從而增加了LED芯片本體的使用壽命,從而為人們的使用提供了便利。??