微小尺寸LED芯片陣列封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921260566.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210219362U 公開（公告）日 2020-03-31
申請公布號 CN210219362U 申請公布日 2020-03-31
分類號 F21K9/235(2016.01)I 分類 照明;
發(fā)明人 陳蘇南 申請（專利權(quán)）人 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)華繁路東側(cè)嘉安達科技工業(yè)園廠房二3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED芯片技術(shù)領(lǐng)域，且公開了微小尺寸LED芯片陣列封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝板，所述安裝板的正面開設(shè)有安裝孔，所述安裝板的正面活動連接有第二固定板，所述第二固定板的一側(cè)固定連接有第一固定板，所述第一固定板的正面開設(shè)有散熱孔，所述安裝板的正面固定連接有芯片封裝本體，所述安裝板的正面開設(shè)有安裝槽。該微小尺寸LED芯片陣列封裝結(jié)構(gòu)，通過安裝板、芯片封裝本體、第一固定板、第二固定板、凸塊、凹槽、連接孔和固定塊的相互配合使用，達到了使用效果好的目的，解決了一般微小尺寸LED芯片陣列封裝結(jié)構(gòu)使用效果較差的問題，方便了人們對LED芯片陣列封裝結(jié)構(gòu)的使用，提高了使用效率的同時也進一步的滿足了人們的使用需求。??