一種新型結(jié)構(gòu)白光LED封裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922141538.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN211045469U 公開(kāi)（公告）日 2020-07-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN211045469U 申請(qǐng)公布日 2020-07-17
分類(lèi)號(hào) H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 分類(lèi) -
發(fā)明人 陳蘇南 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518109 廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)華繁路東側(cè)嘉安達(dá)科技工業(yè)園廠(chǎng)房二3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種新型結(jié)構(gòu)白光LED封裝，在固定板的上表面設(shè)置有凸起塊，在凸起塊上開(kāi)設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)卡合焊盤(pán)，在現(xiàn)有的技術(shù)上，利用凹槽的形狀特性，使得焊盤(pán)同樣形成橢圓形，凸起塊和凹槽形成一個(gè)內(nèi)橢圓環(huán)，可以增加焊盤(pán)和塑膠的厚度，增強(qiáng)了塑膠的強(qiáng)度，且利用內(nèi)橢圓環(huán)與焊盤(pán)的卡合效果，增強(qiáng)封裝的氣密性，而且內(nèi)橢圓環(huán)的特性，可以使LED出光效率更高，焊腳與底座和固定板之間內(nèi)嵌式包角結(jié)構(gòu)，使得焊腳同樣為梯形彎角結(jié)構(gòu)，增加了焊腳的面積，同時(shí)便于焊腳的彎角成形，使得焊腳更容易上錫，利用內(nèi)橢圓環(huán)和彎角梯形結(jié)構(gòu)的特性，可以增加封裝LED的強(qiáng)度，同時(shí)增大LED的散熱面積，可以保證LED的正常運(yùn)行。