一種雙通道導熱封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921295616.0 申請日 -
公開（公告）號 CN210224018U 公開（公告）日 2020-03-31
申請公布號 CN210224018U 申請公布日 2020-03-31
分類號 H01L23/467(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳蘇南 申請（專利權(quán)）人 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)華繁路東側(cè)嘉安達科技工業(yè)園廠房二3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種雙通道導熱封裝結(jié)構(gòu)，包括主板，所述主板的頂部固定連接有雙通道本體，所述主板的內(nèi)壁活動連接有鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓的頂端固定連接有轉(zhuǎn)動軸，所述轉(zhuǎn)動軸的頂端活動連接有封裝外殼，所述封裝外殼的外壁開設(shè)有散熱孔，所述封裝外殼的外壁固定連接有導熱層，所述封裝外殼的頂部固定連接有固定塊，所述固定塊的頂部固定連接有把手。該雙通道導熱封裝結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置的散熱孔、導熱層、副箱、頂塊、電機、連接軸、扇葉和出風管，可以使雙通道導熱封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果達到最佳，解決了一般雙通道導熱封裝結(jié)構(gòu)密封性較好但無法將熱量導出等問題，從而保障了人們的經(jīng)濟利益，滿足了人們的使用需求。??