LCOS芯片貼裝設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921769686.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210986608U | 公開（公告）日 | 2020-07-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210986608U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-10 |
| 分類號(hào) | H05K3/32(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 殷雪敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞慧新辰電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市壹品專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 東莞慧新辰電子科技有限公司 |
| 地址 | 523681廣東省東莞市鳳崗鎮(zhèn)五聯(lián)村碧湖工業(yè)區(qū)金麒路一號(hào)C棟801 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及LCOS芯片貼裝的技術(shù)領(lǐng)域，公開了LCOS芯片貼裝設(shè)備，包括具有PCB拼板的機(jī)座、用于將LCOS芯片貼裝PCB拼板上的貼裝結(jié)構(gòu)以及對(duì)位結(jié)構(gòu)，對(duì)位結(jié)構(gòu)處于PCB拼板的上方，PCB拼板具有多個(gè)供LCOS芯片貼裝的貼裝部以及多個(gè)標(biāo)識(shí)部，標(biāo)識(shí)部與貼裝部呈一一對(duì)應(yīng)布置；對(duì)位結(jié)構(gòu)掃描識(shí)別標(biāo)識(shí)部，對(duì)位結(jié)構(gòu)與貼裝結(jié)構(gòu)呈電性連接布置。進(jìn)行貼裝作業(yè)時(shí)，對(duì)位結(jié)構(gòu)掃描識(shí)別標(biāo)識(shí)部，實(shí)現(xiàn)精確對(duì)位，接著，貼裝結(jié)構(gòu)根據(jù)對(duì)位結(jié)構(gòu)的掃描結(jié)果，驅(qū)動(dòng)LCOS芯片移動(dòng)，直至貼裝在貼裝部上，實(shí)現(xiàn)LCOS芯片貼裝；這樣，通過PCB拼板、貼裝結(jié)構(gòu)以及對(duì)位結(jié)構(gòu)的配合，減少貼裝工序，降低人工人本，且生產(chǎn)周期更短，提高LCOS芯片貼裝的生產(chǎn)效率。?? |
