內(nèi)置光柵式LCOS芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921802378.8 申請日 -
公開(公告)號 CN210837746U 公開(公告)日 2020-06-23
申請公布號 CN210837746U 申請公布日 2020-06-23
分類號 H01L25/075(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 殷雪敏 申請(專利權(quán))人 東莞慧新辰電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市壹品專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 東莞慧新辰電子科技有限公司
地址 523681廣東省東莞市鳳崗鎮(zhèn)五聯(lián)村碧湖工業(yè)區(qū)金麒路一號C棟801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LCOS芯片的技術(shù)領(lǐng)域,公開了內(nèi)置光柵式LCOS芯片,包括設(shè)有第一標(biāo)記部的導(dǎo)電玻璃片、具有第二標(biāo)記部的晶圓片以及發(fā)光件,導(dǎo)電玻璃片設(shè)有用于阻光的導(dǎo)電光柵層,第一標(biāo)記部與第二標(biāo)記部呈對應(yīng)布置,導(dǎo)電玻璃片與晶圓片呈貼合固定布置,導(dǎo)電光柵層處于晶圓片與發(fā)光件之間呈內(nèi)置式布置。通過第一標(biāo)記部與第二標(biāo)記部,進(jìn)行對位布置,提高成盒精確性,通過導(dǎo)電光柵層,實(shí)現(xiàn)阻光作用,提高成像效果,且導(dǎo)電光柵層呈內(nèi)置式布置,有效避免高于200流明的光照下,造成導(dǎo)電光柵層光化分解,提高LCOS芯片的穩(wěn)定性,同時,減少LCOS芯片生產(chǎn)時光柵的貼附工序,降低了LCOS封裝生產(chǎn)成本和生產(chǎn)難度,減少人員和設(shè)備投入,縮短生產(chǎn)周期且降低生產(chǎn)成本。??