投影顯示芯片封裝結(jié)構(gòu)及投影儀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921758586.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210837716U 公開（公告）日 2020-06-23
申請公布號 CN210837716U 申請公布日 2020-06-23
分類號 H01L23/31(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 殷雪敏 申請（專利權(quán)）人 東莞慧新辰電子科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 東莞慧新辰電子科技有限公司
地址 523000廣東省東莞市鳳崗鎮(zhèn)五聯(lián)村碧湖工業(yè)區(qū)金麒路一號C棟801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種投影顯示芯片封裝結(jié)構(gòu)及投影儀，所述投影顯示芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：電路板、透明導電層、邊框膠、芯片和導電顆粒；所述電路板的安裝面設置有所述芯片；所述透明導電層設置于所述芯片背向所述電路板一側(cè)，所述芯片和所述透明導電層之間設有液晶層；所述邊框膠密封設置于所述液晶層周邊；所述導電顆粒設置于所述邊框膠內(nèi)部。本實用新型能夠避免使用導電銀漿，減少封裝工藝步驟，簡化封裝結(jié)構(gòu)，提高封裝效率。??