一種CSP封裝結(jié)構(gòu)及基于CSP封裝結(jié)構(gòu)的燈條

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922107875.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211238290U 公開（公告）日 2020-08-11
申請公布號 CN211238290U 申請公布日 2020-08-11
分類號 H01L33/58(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 劉國旭;李德建;申崇渝 申請（專利權(quán)）人 易美芯光（北京）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京嘉科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 易美芯光（北京）科技有限公司
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號院3號樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種CSP封裝結(jié)構(gòu)及基于CSP封裝結(jié)構(gòu)的燈條，該CSP封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片、封裝膠和擋光膠；所述封裝膠包覆在所述芯片側(cè)面和頂面；所述擋光膠覆蓋在所述封裝膠頂面的局部區(qū)域，所述局部區(qū)域包括所述芯片在所述封裝膠頂面對應(yīng)的正上方區(qū)域。本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過在芯片正上方的封裝膠頂面的局部區(qū)域涂覆擋光膠，對芯片正上方區(qū)域的光線進(jìn)行遮擋，使得芯片正上方區(qū)域和芯片四周的出光一致或相近，即達(dá)到均勻出光的目的。??