一種CSP封裝結(jié)構(gòu)及基于CSP封裝結(jié)構(gòu)的燈條
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201922107875.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211238290U | 公開(公告)日 | 2020-08-11 |
申請公布號 | CN211238290U | 申請公布日 | 2020-08-11 |
分類號 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 劉國旭;李德建;申崇渝 | 申請(專利權(quán))人 | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京嘉科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
地址 | 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號院3號樓3層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種CSP封裝結(jié)構(gòu)及基于CSP封裝結(jié)構(gòu)的燈條,該CSP封裝結(jié)構(gòu)包括:芯片、封裝膠和擋光膠;所述封裝膠包覆在所述芯片側(cè)面和頂面;所述擋光膠覆蓋在所述封裝膠頂面的局部區(qū)域,所述局部區(qū)域包括所述芯片在所述封裝膠頂面對應(yīng)的正上方區(qū)域。本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過在芯片正上方的封裝膠頂面的局部區(qū)域涂覆擋光膠,對芯片正上方區(qū)域的光線進(jìn)行遮擋,使得芯片正上方區(qū)域和芯片四周的出光一致或相近,即達(dá)到均勻出光的目的。?? |
