一種發(fā)光芯片的芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)以及封裝模具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020214667.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212342656U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212342656U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-12 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李德建;申崇渝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京嘉科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號(hào)院3號(hào)樓3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型適用于發(fā)光芯片的封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種發(fā)光芯片的芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)以及封裝模具，結(jié)構(gòu)包括：發(fā)光芯片、覆蓋所述發(fā)光芯片的封裝膠層以及用于提高光線發(fā)散率的導(dǎo)光部，所述導(dǎo)光部位于所述發(fā)光芯片的光線直射路徑上并正對(duì)所述發(fā)光芯片。本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)設(shè)置導(dǎo)光部，將發(fā)光芯片直射出的光線引導(dǎo)發(fā)散，使得最后射出封裝膠層的光線分布更均勻，同時(shí)提高有效的發(fā)光角度，有利于后續(xù)的調(diào)光控制，也能兼顧發(fā)光角度和動(dòng)態(tài)調(diào)光功能，對(duì)于調(diào)節(jié)對(duì)比度、灰度等級(jí)等過(guò)程會(huì)因?yàn)楣饩€更均勻而調(diào)制出更好的效果。?? |
