一種發(fā)光芯片的芯片級封裝結(jié)構(gòu)以及封裝模具
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020214667.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212342656U | 公開（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申請公布號 | CN212342656U | 申請公布日 | 2021-01-12 |
| 分類號 | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李德建;申崇渝 | 申請（專利權(quán)）人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京嘉科知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（特殊普通合伙） | 代理人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號院3號樓3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型適用于發(fā)光芯片的封裝技術領域，提供了一種發(fā)光芯片的芯片級封裝結(jié)構(gòu)以及封裝模具，結(jié)構(gòu)包括：發(fā)光芯片、覆蓋所述發(fā)光芯片的封裝膠層以及用于提高光線發(fā)散率的導光部，所述導光部位于所述發(fā)光芯片的光線直射路徑上并正對所述發(fā)光芯片。本實用新型實施例通過設置導光部，將發(fā)光芯片直射出的光線引導發(fā)散，使得最后射出封裝膠層的光線分布更均勻，同時提高有效的發(fā)光角度，有利于后續(xù)的調(diào)光控制，也能兼顧發(fā)光角度和動態(tài)調(diào)光功能，對于調(diào)節(jié)對比度、灰度等級等過程會因為光線更均勻而調(diào)制出更好的效果。?? |
