LED封裝器件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922107858.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN211858676U | 公開(公告)日 | 2020-11-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN211858676U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-03 |
分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉國旭;李德建;申崇渝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京嘉科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
地址 | 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號(hào)院3號(hào)樓3層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種LED封裝器件,包括:設(shè)置有透明碗杯的支架、位于所述支架內(nèi)的LED芯片、所述LED芯片上方的發(fā)光層、所述發(fā)光層上方的不透明層,所述不透明層在所述發(fā)光層上表面的第一正投影區(qū)域在所述發(fā)光層上表面內(nèi),所述LED芯片出光面在所述發(fā)光層上表面的第二正投影區(qū)域和所述第一正投影區(qū)域重疊。LED芯片上方的不透明層以及LED芯片周圍的透明碗杯能夠降低LED芯片出光的指向性,進(jìn)而提高LED封裝器件的出光均勻程度及出光角度。?? |
