LED封裝器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922107858.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN211858676U 公開（公告）日 2020-11-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN211858676U 申請(qǐng)公布日 2020-11-03
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉國旭;李德建;申崇渝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 易美芯光（北京）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京嘉科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 易美芯光（北京）科技有限公司
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號(hào)院3號(hào)樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED封裝器件，包括：設(shè)置有透明碗杯的支架、位于所述支架內(nèi)的LED芯片、所述LED芯片上方的發(fā)光層、所述發(fā)光層上方的不透明層，所述不透明層在所述發(fā)光層上表面的第一正投影區(qū)域在所述發(fā)光層上表面內(nèi)，所述LED芯片出光面在所述發(fā)光層上表面的第二正投影區(qū)域和所述第一正投影區(qū)域重疊。LED芯片上方的不透明層以及LED芯片周圍的透明碗杯能夠降低LED芯片出光的指向性，進(jìn)而提高LED封裝器件的出光均勻程度及出光角度。??