量子點(diǎn)LED封裝器件及制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910432500.5 申請日 -
公開(公告)號 CN111987206A 公開(公告)日 2020-11-24
申請公布號 CN111987206A 申請公布日 2020-11-24
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 申崇渝;申艷強(qiáng);劉國旭 申請(專利權(quán))人 易美芯光(北京)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京嘉科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 易美芯光(北京)科技有限公司
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號院3號樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種量子點(diǎn)LED封裝器件及制造方法,包括:帶碗杯的支架,設(shè)置于支架內(nèi)的LED芯片,設(shè)置于LED芯片出光面上方的量子點(diǎn)玻璃封裝層,量子點(diǎn)玻璃封裝層包括第一玻璃片,第一玻璃片上表面具有若干個凹槽,各個凹槽內(nèi)設(shè)置有量子點(diǎn)材料,第二玻璃片粘接在第一玻璃片上表面及量子點(diǎn)材料上;設(shè)置于支架內(nèi)空檔區(qū)域的用于隔絕水氧的填充物,填充物上表面一側(cè)與量子點(diǎn)玻璃封裝層上沿區(qū)域相接。通過本發(fā)明的技術(shù)方案,可保證LED封裝器件的穩(wěn)定性及可靠性,提高量子點(diǎn)LED封裝器件的發(fā)光效率,節(jié)約量子點(diǎn)材料的使用量,提高量子點(diǎn)材料的利用率,降低量子點(diǎn)LED封裝器件的制造成本。??