量子點(diǎn)LED封裝器件及制造方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910432500.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111987206A | 公開（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申請公布號 | CN111987206A | 申請公布日 | 2020-11-24 |
| 分類號 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 申崇渝;申艷強(qiáng);劉國旭 | 申請（專利權(quán)）人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京嘉科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號院3號樓3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種量子點(diǎn)LED封裝器件及制造方法，包括：帶碗杯的支架，設(shè)置于支架內(nèi)的LED芯片，設(shè)置于LED芯片出光面上方的量子點(diǎn)玻璃封裝層，量子點(diǎn)玻璃封裝層包括第一玻璃片，第一玻璃片上表面具有若干個凹槽，各個凹槽內(nèi)設(shè)置有量子點(diǎn)材料，第二玻璃片粘接在第一玻璃片上表面及量子點(diǎn)材料上；設(shè)置于支架內(nèi)空檔區(qū)域的用于隔絕水氧的填充物，填充物上表面一側(cè)與量子點(diǎn)玻璃封裝層上沿區(qū)域相接。通過本發(fā)明的技術(shù)方案，可保證LED封裝器件的穩(wěn)定性及可靠性，提高量子點(diǎn)LED封裝器件的發(fā)光效率，節(jié)約量子點(diǎn)材料的使用量，提高量子點(diǎn)材料的利用率，降低量子點(diǎn)LED封裝器件的制造成本。?? |
